Ukubwa ulioshikana, kihisia cha safu ya mstari chenye unyeti mkubwa, kinachofunika mionzi ya jua inayoonekana, karibu na masafa ya infrared (200~ 1000 nm), inasaidia muunganisho wa USB, kwa urahisi.ushirikiano wa viwanda na udhibiti.
Kipima optic cha nyuzi za JINSP chenye madhumuni mengi kina sifa ya ukubwa mdogo, utendakazi wa hali ya juu, gharama nafuu, na uchangamano.Inafaa kwa ajili ya kujenga mifumo mbalimbali ya kawaida ya kipimo cha spectral, kuwezesha kuakisi, upitishaji, na mwonekano wa kunyonya katikaanuwai ya 200 hadi 1100 nm.
Kipimo hiki kinatumia wavu wa hali ya juu zaidi wa tasnia unaowaka na muundo bora wa macho ili kuhakikisha mwangaza wa juu wa mwanga (upitishaji) na kuboresha uwezo hafifu wa kutambua mawimbi.Kubadilisha wavu wa mtengano na msongamano tofauti wa laini, utambuzi wa taswira ya mwonekano wa juu unaweza kupatikana katika mikanda ya urujuanimno, inayoonekana na inayokaribia infrared.Ikiwa na chipu ya CMOS yenye ufanisi wa juu wa pikseli 2048 na saketi ya kitaalamu ya kupata mawimbi ya kasi ya juu, yenye kelele ya chini na usindikaji, inatoa mwonekano bora zaidi.uwiano wa ishara-kwa-kelele.
Kihisi cha halijoto kilichojumuishwa ndani kinaweza kufuatilia halijoto iliyoko katika muda halisi.Pamoja na algorithm ya fidia ya drift ya joto la ndani, inaweza kufikiakiwango kidogo zaidi cha halijoto ndani ya safu ya halijoto ya uendeshaji.
Hasa, SR50C inachukua njia ya macho ya CT iliyovuka, kutoa unyeti wa juu.SR75C hutumia kioo cha kuakisi cha urefu wa 75mm pamoja na CT ya aina ya M.muundo wa macho, kuhakikisha kupotoka kwa macho na azimio bora.SR50D ina njia ya macho ya CT iliyovuka na chipu ya kupoeza ya semicondukta iliyounganishwa ndani, inayoruhusu chip kufanya kazi kwa 5°C (joto linaloweza kurekebishwa) ili kuimarisha uthabiti wa mawimbi.
| Mfano | SR50C | SR75C | SR50D | |||
| Muundo/Mwonekano |  |  |  | |||
| Vipengele muhimu | Unyeti wa juu | Gharama nafuu | Azimio la juu | Gharama nafuu | Uwiano wa juu wa ishara-kwa-kelele | Kupoa, kelele ya chini |
| Vipimo | 76 mm(upana)× 65 mm(kina)× 36 mm(urefu) | 110 mm(upana)× 95 mm(kina)× 43 mm(urefu) | 76 mm (upana) × 65 mm (kina) × 36 mm (urefu) | |||
| Uzito | 220g | 310g | 220g | |||
| Urefu wa kuzingatia | ≤50mm | ≤75mm | ≤50mm | |||
| Aina ya Chip | Safu ya mstari CMOS, Hamamatsu S11639 | |||||
| Upana wa mlango wa kuingilia | 10μm, 25μm, 50μm, 100μm, 200μm | |||||
| Ingiza kiolesura cha nyuzi | SMA905 , nafasi ya bure | |||||
| ADC kina kidogo | 16 kidogo | |||||
| Ugavi wa nguvu | DC 4.5V hadi 5.5V (aina @5V) | |||||
| Uendeshaji wa sasa | <500mA | |||||
| Joto la uendeshaji | 10 ~ 40 ℃ | |||||
| Halijoto ya kuhifadhi | -20 ~ 60 ℃ | |||||
| Unyevu wa jamaa | 0~90%RH | |||||
| Itifaki ya mawasiliano | Modbus | |||||
Maeneo ya maombi:
Utambuzi wa ufyonzaji, upitishaji na uakisi Katika safu ya urujuanimno, inayoonekana, na karibu na infrared
Kugundua chanzo cha mwanga na urefu wa wimbi la laser
Moduli ya bidhaa ya OEM:
LIBS - uchambuzi wa udongo na madini kwa ajili ya kupima kijiolojia na kazi zinazohusiana na uchimbaji madini
Ufuatiliaji mtandaoni wa ubora wa maji na ulinzi wa mazingira - viumbe hai na maudhui ya oksijeni katika maji
Gesi ya flue - Ufuatiliaji na utambuzi wa vipengele vya utoaji wa gesi ya flue
